تايوان لصناعة أشباه الموصلات أن يتجاوز حجم سوق الرقائق العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، مدفوعاً بالطلب المتسارع على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، في قفزة تتجاوز تقديراتها السابقة البالغة تريليون دولار.
الذكاء الاصطناعي يقود السوق العالمي وأوضحت «
تي إس إم سي » أن تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة ستستحوذ على نحو 55% من السوق المتوقع، تليها الهواتف الذكية بحصة 20%، ثم تطبيقات السيارات بنسبة 10%، ما يعكس تحولاً هيكلياً في مصادر الطلب على الرقائق.
توسعات ضخمة في الطاقة الإنتاجية وأشارت «تايوان لصناعة أشباه الموصلات» إلى أنها سرّعت وتيرة التوسع في قدراتها الإنتاجية خلال عامي 2025 و2026، مع خطط لبناء تسع مراحل من مصانع الرقائق ومرافق التغليف المتقدمة خلال 2026.
كما تستهدف الشركة زيادة إنتاج رقائقها الأكثر تقدماً بتقنية 2 نانومتر والجيل التالي «إيه 16»، بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 70% خلال الفترة من 2026 إلى 2028.
طفرة في تقنيات التغليف المتقدم وتوقعت
الشركة أن يتجاوز معدل النمو السنوي المركب لقدرات التغليف المتقدم بتقنية «تشيب على رقاقة على ركيزة» 80% بين 2022 و2027، وهي تقنية أساسية تُستخدم في رقائق الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تلك التي تطورها «إنفيديا».
كما يُتوقع أن يرتفع الطلب على رقائق مسرّعات الذكاء الاصطناعي بنحو 11 ضعفاً خلال الفترة من 2022 إلى 2026.
(رويترز)
هذا المحتوى مقدم من منصة CNN الاقتصادية
