تسعى شركة أوبن إي آي، الرائدة في تطوير الذكاء الاصطناعي، إلى تصميم رقائق خاصة بها لتلبية الطلب المتزايد على تقنياتها وتقليل التكاليف، وذلك بالتعاون مع شركتي TSMC وBroadcom.

وتخطط الشركة لإطلاق أول رقائقها بحلول عام 2026، مع اعتماد TSMC في تصنيعها. يشير ذلك إلى استغناء "أوبن إي آي" عن بناء مصانع خاصة بها والتركيز بدلاً من ذلك على شراكات استراتيجية.

أقرأ أيضاً.. «أوريون».. نموذج ذكاء اصطناعي أقوى 100 مرة من «GPT-4»

التعاون مع Broadcom وTSMC

اختارت "أوبن إي آي" العمل مع Broadcom للمساعدة في تصميم الرقائق، وتحديدًا تلك المتعلقة بالاستدلال، وهو ما سيسمح بتطوير رقائق قادرة على معالجة المعلومات بفعالية عالية.

وستعمل TSMC على تصنيع الرقائق في منشآتها، ما سيمنح "أوبن إي آي" مرونة دون الحاجة لبناء شبكة مصانع خاصة بها.

طلب معالجات AMD

خلال فترة انتظار وصول رقائقها الخاصة، قررت "أوبن إي آي" طلب معالجات من AMD، لتدريب نماذجها واستكمال عمليات التطوير. وهذا القرار يأتي بعد ارتفاع الطلب الكبير على.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من صحيفة الاتحاد الإماراتية