طور مهندسون في الولايات المتحدة شريحة حوسبة جديدة ثلاثية الأبعاد بتصميم غير مسبوق، قد تمهد لمرحلة جديدة في عتاد الذكاء الاصطناعي وتعزز الابتكار المحلي في صناعة أشباه الموصلات.

وبحسب الفريق البحثي، أظهرت الاختبارات العملية والمحاكاة أن الشريحة الجديدة تتفوق على الرقائق التقليدية ثنائية الأبعاد بنحو عشرة أضعاف في الأداء، ما يمثل قفزة نوعية في سرعة معالجة البيانات.

وعلى عكس الرقائق المسطحة المستخدمة حالياً، يعتمد التصميم الجديد على بنية عمودية متعددة الطبقات، حيث تتكدس المكونات فائقة النحافة فوق بعضها كطوابق مبنى شاهق، بينما تعمل التوصيلات الرأسية كـ "مصاعد فائقة السرعة" تنقل كميات هائلة من البيانات في وقت قياسي، بحسب تقرير نشره موقع "interestingengineering" واطلعت عليه "العربية Business".

ويساعد هذا التصميم، الذي يجمع بين كثافة غير مسبوقة للتوصيلات الرأسية ودمج محكم بين وحدات الذاكرة والمعالجة، على تجاوز الاختناقات التقنية التي لطالما أعاقت تطور الرقائق التقليدية.

عصر جديد لصناعة الرقائق وقال سوبهاسيش ميترا، أستاذ الهندسة الكهربائية وعلوم الحاسوب في جامعة ستانفورد والمشرف الرئيسي على الدراسة التي عُرضت في مؤتمر IEEE الدولي لأجهزة الإلكترونيات: "هذا الابتكار يفتح الباب أمام عصر جديد من إنتاج الرقائق والتطوير التقني، مثل هذه الاختراقات هي ما نحتاجه للوصول إلى تحسينات في العتاد تصل إلى ألف مرة، وهي متطلبات أنظمة الذكاء الاصطناعي المستقبلية".

ورغم أن مختبرات أكاديمية سبق أن طورت نماذج أولية لرقائق ثلاثية الأبعاد، فإن هذه المرة الأولى التي تُظهر فيها شريحة من هذا النوع تحسناً واضحاً في الأداء، مع تصنيعها فعلياً داخل مسبك تجاري.

كسر "جدار الذاكرة" في الرقائق التقليدية، توضع المكونات على سطح واحد مسطح مع ذاكرة محدودة ومتباعدة، ما يفرض على البيانات أن تسلك مسارات طويلة.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من قناة العربية