كشفت شركة هواوي الصينية الكبرى للتكنولوجيا، اليوم الاثنين، عن نهج جديد لتطوير أشباه الموصلات المتقدمة رغم العقوبات الأميركية، في وقت تواجه فيه شركة إنفيديا صعوبات في بيع رقائقها المتطورة داخل الصين.
وقالت هواوي إنها طورت أسلوباً هندسياً جديداً يحمل اسم "LogicFolding" لتصنيع رقائق "كيرين" الخاصة بهواتفها الذكية، على أن يبدأ استخدام التقنية هذا الخريف.
ويأتي هذا التطور في وقت تواجه فيه إنفيديا قيوداً أميركية على تصدير الرقائق إلى الصين، بينما تكافح شركة آبل في مواجهة المنافسة المتجددة من هواوي داخل ثاني أكبر اقتصاد استهلاكي في العالم.
وكان هاتف "ميت 60" الذي أطلقته هواوي في عام 2023 قد تضمن اتصالاً بتقنية الجيل الخامس مدعوماً برقاقة متقدمة، ما ساعد الشركة على استعادة حصة سوقية من آبل.
وفي حين منعت القيود الأميركية شركة إنفيديا من بيع أكثر رقائقها تطوراً إلى الصين خلال السنوات الأخيرة، دفعت بكين باتجاه دعم التكنولوجيا المحلية.
وقال الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، جنسن هوانغ، الأسبوع الماضي، إن صانع الرقائق الأميركي "تنازل" فعلياً عن السوق الصينية لصالح هواوي.
بدوره، قال جورج تشين، الشريك والرئيس المشارك للممارسات الرقمية في مجموعة آسيا، إن "نافذة بيع الرقائق المتقدمة مثل H200 إلى الصين تضيق أمام إنفيديا".
وأضاف أن هذا المسار "من المرجح أن يزيد المخاوف في واشنطن، حيث لا تزال هواوي تمثل رمزاً للقيود الأميركية على الصادرات".
وأوضحت هواوي أن تقنيتها الجديدة قد توفر بحلول عام 2031 قدرات تعادل تقنية تصنيع بدقة 1.4 نانومتر، في حين بدأت شركة تي إس إم سي، الرائدة عالمياً في صناعة الرقائق، الإنتاج الكمي لرقائق بدقة 2 نانومتر.
وتشير تقنيات النانومتر إلى دقة تصنيع الرقائق، حيث تتيح الأحجام الأصغر عادةً إنتاج أشباه موصلات أسرع وأكثر كفاءة.
لكن بول تريولو، رئيس التكنولوجيا لمنطقتي آسيا والأميركتين في مجموعة DGA، أبدى.....
لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه
هذا المحتوى مقدم من قناة CNBC عربية
