في خطوة تعكس تصاعد طموحات الصين في سباق الذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة هواوي عن استراتيجية جديدة تستهدف الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل رقائق بمعيار 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم القيود الأمريكية التي تعرقل وصول الشركات الصينية إلى أحدث تقنيات تصنيع الرقائق.

وكشفت الشركة، خلال ندوة متخصصة لأشباه الموصلات عُقدت الاثنين في شنغهاي، عن إطار تطوير جديد أطلقت عليه اسم "قانون تاو للتدرج"، وهو نهج يركز على رفع كفاءة انتقال البيانات والإشارات داخل الرقائق وأنظمة الحوسبة، بدلاً من الاعتماد فقط على تصغير حجم الترانزستورات كما هو متبع تقليدياً في الصناعة، وفقاً لـinterestingengineering.

وقالت هواوي إن خطتها الجديدة قد تمكّنها من تحقيق كثافة ترانزستورات تضاهي تقنيات 1.4 نانومتر خلال السنوات الخمس المقبلة، وهو مستوى يُتوقع أن يكون ضمن الأكثر تقدماً عالمياً بحلول نهاية العقد الحالي.

ويأتي الإعلان في وقت تكثف فيه الصين جهودها لتقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية، بعدما فرضت الولايات المتحدة قيوداً صارمة على وصول الشركات الصينية إلى معدات تصنيع الرقائق المتطورة، وخاصة أجهزة الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، المستخدمة في إنتاج أكثر الشرائح الإلكترونية تطوراً.

ورغم الطموحات الكبيرة، لم تكشف هواوي عن بيانات أداء مستقلة تدعم ادعاءاتها التقنية، لكنها أكدت أن نهج "تاو سكيلينغ" يمثل بديلاً عملياً لتجاوز التحديات التي تواجه الصناعة.

قواعد جديدة

واعتمد قطاع أشباه الموصلات لعقود على «قانون مور»، الذي يفترض تضاعف عدد الترانزستورات داخل الشريحة كل عامين تقريباً، إلا أن تصغير المكونات الإلكترونية أصبح أكثر تعقيداً وكلفة مع الوصول إلى أحجام متناهية الصغر.

وفي هذا السياق، تسعى هواوي إلى تغيير قواعد التطوير عبر التركيز على كفاءة النظام ككل، من خلال تقليص مسافات التوصيل داخل الرقاقة، وخفض زمن الاستجابة، وتحسين حركة البيانات بين المكونات المختلفة.

وقال مدير أبحاث أشباه الموصلات في شركة "أومديا"، هي هوي: "ما تقترحه هواوي يمثل تحولاً من التوسع القائم على العقد التصنيعية التقليدية إلى التوسع القائم على كفاءة النظام"، مضيفاً أن الشركة.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من موقع 24 الإخباري