في زحام التحديات الكبرى التي تواجهها شركات تصنيع الرقاقات حول العالم، أقدمت AMD على إعلان مهم عن بدء تسريع وتيرة إنتاج الجيل القادم من معالجات EPYC، والمعروفة باسمها الرمزي Venice، وذلك في تايوان باستخدام دقة التصنيع المتقدمة بدقة 2 نانومتر من شركة أشباه الموصلات العالمية TSMC، مع خطط مستقبلية لتوسيع نطاق الإنتاج في منشأة التصنيع التابعة لـ TSMC في ولاية أريزونا الأمريكية.

دقة تصنيع 2nm هي التحدي القادم

يمثل هذا الإنجاز البارز في تنفيذ خارطة طريق معالجات مراكز البيانات من AMD تقدمًا مستمرًا نحو تقديم أفضل أداء وتحسين كفاءة الطاقة المطلوبة للبنية التحتية القادمة للحوسبة السحابية، والمؤسسات، والذكاء الاصطناعي. بلا شك هو تحدي واضح من AMD لكل الشركات المنخرطة في هذا التحدي لتقديم أفضل الرقاقات بأفضل دقات التصنيع.

يُذكر أن الشراكة بين AMD و TSMC تغطي التقنيات اللازمة لتوسيع نطاق حوسبة مراكز البيانات الحديثة بدءًا من تقنية تصنيع 2 نانومتر من TSMC لوحدات المعالجة المركزية من الجيل القادم، ووصولاً إلى تقنيات التغليف المتقدمة بما في ذلك تقنيات SoIC-X و CoWoS-L من TSMC. ومع بدء تسريع إنتاج معالجات Venice بدقة تصنيع 2 نانومتر تعمل AMD على تطوير ركيزة وحدات المعالجة المركزية للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مع الاستمرار في الاستفادة من ريادة TSMC في عمليات التصنيع والتغليف لتقديم منصات حوسبة متكاملة وموسعة.

وتُعد معالجات Venice أول منتج للحوسبة عالية الأداء التي تعرف بـ HPC في القطاع يدخل مرحلة الإنتاج باستخدام دقة تصنيع 2 نانومتر المتطورة من TSMC. وفي هذا السياق، صرحت الدكتورة ليزا سو، رئيسة مجلس الإدارة والرئيسة التنفيذية لشركة AMD، قائلة:

"إن تسريع إنتاج معالجات Venice باستخدام دقة تصنيع 2 نانومتر من TSMC يمثل خطوة هامة للأمام في تسريع الجيل القادم من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. ومع التوسع السريع في برمجيات الذكاء الاصطناعي وأعباء العمل المعتمدة على الوكلاء الذكيين، يحتاج العملاء إلى منصات يمكنها الانتقال من مرحلة الابتكار إلى مرحلة الإنتاج الفعلي بشكل أسرع. إن شراكتنا العميقة مع TSMC تساعد AMD على طرح تقنيات حوسبة رائدة في السوق بالسرعة والنطاق اللازمين لمواكبة متطلبات هذه المرحلة".

مع.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من عرب هاردوير