كشفت شركة شاومي الصينية لصناعة الهواتف الذكية، الاثنين، عن نسخة جديدة من معالج الهواتف الذي تطوره داخليًا تحت اسم Xring، في رهان على أن التحكم بشكل أكبر في المكونات الأساسية سيساعدها على تعزيز سلسلة التوريد وتقليل اعتمادها على موردي الشرائح الخارجيين.

ويأتي إطلاق Xring O3 بعد عام من طرح شاومي أول معالج خاص بها للهواتف الذكية، وهو Xring O1 في أحدث خطوة ضمن مساعي ثالث أكبر شركة للهواتف الذكية في العالم للحاق بمنافسين مثل آبل وسامسونغ وهواوي في تطوير شرائحها الخاصة.

وقال مصدران مطلعان إن شركة TSMC ستتولى تصنيع الشريحة الجديدة باستخدام تقنية إنتاج بدقة 3 نانومتر .

وأضاف أحد المصدرين أن من المتوقع استخدام الشريحة في الهاتف الرائد القابل للطي المقبل من شاومي، مع استهداف شحن ما بين 200 ألف و300 ألف وحدة .

وقد يؤدي توسع شاومي في سوق الهواتف القابلة للطي، وهي شريحة أعلى سعرًا من سوق الهواتف، إلى زيادة المنافسة مع هواوي، اللاعب المحلي المتصدر.

ووفقًا لشركة الأبحاث Smart Analytics Global شحنت هواوي 1.6 مليون هاتف قابل للطي في الصين خلال الربع الثاني، لتستحوذ على حصة سوقية بلغت 68% تلتها Honor بحصة 13.7% ثم Oppo بحصة 8.5% .

وطلب المصدران عدم الكشف عن هويتهما لأن الخطط لم تُعلن رسميًا. ولم ترد شاومي أو TSMC على الفور على طلبات للتعليق بشأن الجهة المصنعة للشريحة أو تقنية الإنتاج أو أهداف الشحن.

وتدمج معالجات الهواتف الذكية، أو ما يعرف بأنظمة SoC وظائف الحوسبة والرسوميات ومعالجة الذكاء الاصطناعي والتصوير في مكوّن واحد.

شركات الهواتف تتجه إلى تطوير شرائحها

تعكس مساعي شاومي لتطوير شرائحها الخاصة توجهًا أوسع.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من صحيفة الغد الأردنية