أعلن جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا (Nvidia)، أن الجيل المقبل من رقائق الشركة دخل رسميًا مرحلة الإنتاج الكامل، مؤكدًا أن الرقائق الجديدة قادرة على تقديم أداء أعلى بنحو خمسة أضعاف مقارنة بالجيل السابق في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، خاصة روبوتات الدردشة والأنظمة التوليدية.
وجاء الإعلان خلال الكلمة الرئيسية لهوانغ في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES 2026 بمدينة لاس فيغاس، حيث كشف عن تفاصيل تقنية جديدة في وقت تواجه فيه إنفيديا منافسة متصاعدة من شركات كبرى تطور رقائق ذكاء اصطناعي خاصة بها.
منصة Vera Rubin تقود الجيل الجديد من معالجات إنفيديا
وتعتمد الرقائق الجديدة على منصة Vera Rubin، وهي بنية متكاملة تضم ست رقائق مختلفة من تصميم إنفيديا، ومن المقرر طرح المنصة في الأسواق لاحقًا هذا العام، مع خوادم رئيسية تحتوي على 72 وحدة معالجة رسومية و36 معالجًا مركزيًا من الجيل الجديد.
وأوضح هوانغ أن هذه الخوادم يمكن ربطها ضمن وحدات ضخمة أو ما يُعرف بـ Pods ، تضم أكثر من 1000 شريحة Rubin، ما يسمح بتحسين كفاءة توليد الرموز (Tokens) وهي العنصر الأساسي في نماذج الذكاء الاصطناعي بما يصل إلى 10 أضعاف.
أداء أعلى ببيانات ملكية وتقنيات جديدة
وأشار الرئيس التنفيذي لإنفيديا إلى أن القفزة الكبيرة في الأداء تحققت بفضل اعتماد الشركة على نوع خاص من البيانات المملوكة، تسعى إلى تعميم استخدامه داخل الصناعة مستقبلًا.
وقال هوانغ إن الشركة تمكنت من تحقيق هذه الطفرة في الأداء رغم أن عدد الترانزستورات في الرقائق الجديدة زاد بمقدار 1.6 مرة فقط مقارنة بالجيل السابق، وهو ما يعكس تحسنًا كبيرًا في كفاءة التصميم.
ورغم استمرار هيمنة إنفيديا على سوق تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، فإن المنافسة أصبحت أكثر شراسة في مجال تشغيل هذه النماذج وتقديمها لملايين المستخدمين حول.....
لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه
هذا المحتوى مقدم من صحيفة البلاد البحرينية
