تتطلب جميع أجهزة الحوسبة جزءاً يُسمى الذاكرة، أو ذاكرة الوصول العشوائي RAM، لتخزين البيانات على المدى القصير، ولكن هذا العام، لن يكون هناك ما يكفي من هذه المكونات الأساسية لتلبية الطلب العالمي.
يعود ذلك إلى أن شركات مثل إنفيديا وأدفانسد مايكرو ديفايسز وغوغل تحتاج إلى كميات هائلة من ذاكرة الوصول العشوائي لرقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، وهذه الشركات هي أول من يحصل على هذه المكونات، مما يُفقد السوق مخزونها من بطاقات الذاكرة.
تستحوذ ثلاث شركات رئيسية لتوريد الذاكرة، مايكرون وإس كيه هاينكس وسامسونغ إلكترونيكس، على سوق ذاكرة الوصول العشوائي بالكامل تقريباً، وتستفيد أعمالها من الارتفاع الكبير في الطلب.
صرح سوميت سادانا، رئيس قسم الأعمال في مايكرون، لشبكة CNBC هذا الأسبوع في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES في لاس فيغاس: "لقد شهدنا ارتفاعاً حاداً وكبيراً في الطلب على الذاكرة، وقد تجاوز هذا الطلب بكثير قدرتنا على توفيرها، بل وفي تقديراتنا، قدرة قطاع الذاكرة بأكمله على التوريد".
ارتفع سهم شركة مايكرون بنسبة 247 خلال العام الماضي، وأعلنت الشركة أن صافي دخلها تضاعف ثلاث مرات تقريباً في الربع الأخير. وأعلنت سامسونغ هذا الأسبوع أنها تتوقع أن يتضاعف ربحها التشغيلي في الربع الأخير من العام نفسه ثلاث مرات تقريباً أيضاً.
من جانب آخر، تدرس شركة إس كيه هاينكس إدراج أسهمها في البورصة الأميركية مع ارتفاع سعر سهمها في كوريا الجنوبية، وفي أكتوبر الماضي، ألنت الشركة أنها ضمنت طلباً على كامل طاقتها الإنتاجية من ذاكرة الوصول العشوائي RAM لعام 2026.
والآن، تشهد أسعار الذاكرة ارتفاعاً.
في هذا الإطار، توقعت شركة تريند فورس، وهي شركة أبحاث مقرها تايبيه وتغطي سوق الذاكرة عن كثب، هذا الأسبوع أن يرتفع متوسط أسعار ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية DRAM أن هذا النوع من الزيادة في أسعار الذاكرة "غير مسبوق".
شرائح إنفيديا
أوضح سادانا أن شركات تصنيع الرقائق، مثل إنفيديا، تُحيط الجزء المسؤول عن العمليات الحسابية في الشريحة، وحدة معالجة الرسومات GPU، بعدة وحدات من ذاكرة عالية النطاق الترددي HBM، وهي مكون سريع ومتخصص. وتكون ذاكرة HBM مرئية عادةً عند عرض الرقائق الجديدة.
وتُزوّد شركة مايكرون Micron كلاً من إنفيديا وإيه إم دي AMD، وهما الشركتان الرائدتان في تصنيع وحدات معالجة الرسومات، بالذاكرة.
وتأتي وحدة معالجة الرسومات روبين من إنفيديا، التي دخلت حيز الإنتاج مؤخراً، مزودة بما يصل إلى 288 غيغابايت من ذاكرة HBM4 من الجيل التالي لكل شريحة. وتُثبّت ذاكرة HBM في ثماني وحدات مرئية أعلى وأسفل المعالج، وستُباع وحدة معالجة الرسومات هذه كجزء من وحدة خادم واحدة تُسمى NVL72، والتي تجمع 72 وحدة معالجة رسومات في نظام واحد.
وبالمقارنة، تأتي الهواتف الذكية عادةً بذاكرة DDR بسعة 8 أو 12 غيغابايت ذات طاقة أقل.
لكن ذاكرة HBM التي تحتاجها رقائق الذكاء الاصطناعي تتطلب مواصفات أعلى بكثير من ذاكرة الوصول العشوائي RAM المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر المحمولة والهواتف الذكية. صُممت ذاكرة HBM خصيصاً لتلبية متطلبات النطاق الترددي العالي التي تتطلبها رقائق الذكاء الاصطناعي، ويتم إنتاجها بعملية معقدة حيث تقوم شركة Micron بتكديس ما بين 12 إلى 16 طبقة من الذاكرة على شريحة واحدة، مما يحولها إلى ما يشبه المكعب.
عندما تُنتج Micron بتاً واحداً من ذاكرة HBM، فإنها.....
لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه
هذا المحتوى مقدم من قناة CNBC عربية
