أعلنت "هواوي تكنولوجيز" أنها توصلت إلى مسار جديد لتقليص الفجوة بينها وبين الشركة الرائدة في القطاع "تايوان سيميكونداكتور مانوفاكتشرينغ"، المعروفة اختصاراً "تي إس إم سي" (TSMC)، بما قد يحقق اختراقاً في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة من دون معدات متطورة.

تبلغ الفجوة حالياً نحو خمس سنوات بين ما تستطيع "تي إس إم سي" إنتاجه، وما يمكن لـ"هواوي" إنتاجه مع شريكتها التصنيعية "سيميكونداكتور مانوفاكتشرينغ إنترناشيونال" (Semiconductor Manufacturing International Corp). قالت هي تينغبو، رئيسة قطاع أشباه الموصلات في "هواوي"، يوم الإثنين، إن الشركة ستبدأ تصنيع رقائق بقياس 1.4 نانومتر بحلول 2031 باستخدام تقنيتها الخاصة "لوجيك فولدينغ" (LogicFolding)، بينما كانت "تي إس إم سي" قد قالت سابقاً إنها ستبدأ الإنتاج واسع النطاق للمنتج نفسه في 2028.

"هواوي" تتحدى القطاع إذا تمكنت "هواوي" من تصنيع أشباه موصلات بقياس 1.4 نانومتر بكميات كبيرة، فإن ذلك يعني أنها تتحدى الإجماع السائد في القطاع بأن آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من اقتصاد الشرق مع Bloomberg