دخلت سوق أشباه الموصلات العالمية مرحلة جديدة من الصراع المحتدم، عقب توقيع اتفاقية استراتيجية ضخمة تجمع بين سامسونغ الكورية الجنوبية و"برودكوم" الأمريكية، بصفقة يمتد أثرها حتى عام 2030، وتصل قيمتها إلى أكثر 200 مليار دولار.

ويهدف هذا التعاون الممتد لخمس سنوات إلى تأمين سلاسل الإمداد للبنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي، عبر الدمج بين كفاءة سامسونغ التصنيعية وقوة برودكوم في حلول الاتصالات والرقائق.

ووفق "رويترز"، يرتكز الاتفاق على توريد كميات ضخمة من شرائح الذاكرة فائقة السرعة (HBM) المخصصة لمسرعات المعالجة المعقدة، إلى جانب تصنيع معالجات متقدمة تعتمد على تقنيات سامسونغ المستقبلية بدقة 2 نانومتر، وما دونها.

كما يشمل العمل على تقنيات التجميع والتغليف المتقدمة ثنائية وثلاثية الأبعاد (2.5D و2.3D)، وهي حلول حيوية تمنح المعالجات وشبكات نقل البيانات قدرة أعلى على معالجة التدفقات الضخمة بكفاءة استثنائية واستهلاك أقل للطاقة.

وفي هذا السياق، يرى.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه

هذا المحتوى مقدم من موقع 24 الإخباري